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关于PCB板内三防工艺与设计要求的概述

发布时间:2021-04-22 16:42:07 阅读数:()

在电子加工内,“三防”的本质是,在受保护表面涂上一层保护膜,保护效果与涂敷的方法、涂敷工艺有关。喷涂部位是PCB表面的保护,浸涂可以保护部件。由于涂料的流动性和基板表面的不均匀性,决定了涂敷次数和三防效果的对应关系。


三防技术设计要求:


(1)为了提高PCB表面的绝缘等级和耐腐蚀性,一般可以采用免洗焊接PCBA表面涂装的技术。


(2)要求有效的三防保护,必须严格按照三防技术要求涂装。



1、保护元件:


对变压器、线圈等进行浸渍处理或密封;对接插件进行固体保护膜保护;元件进行特殊处理。


2、清洗和干燥PCB:


免洗焊剂,还有很多松香膜残留物,一方面与三防漆反应,形成针孔,另一方面,吸湿后结晶膨胀,最终三工艺设计防涂层脱落,要求较好的三防,必须要求清洗。


必须涂两次


喷涂,尤其是使用含溶剂的涂料,涂膜固化后会浮现针孔,为了达到良好的防潮水平,必须涂装2次。这也是保证线路涂层厚度的有效措施之一。一般线路最薄的涂层厚度至少应达到25μm以上(非线路实际超过该标准,一般为25~225μm)。注意:三防的效果与涂装次数和涂膜厚度有关。


海上设备最有效的措施是密封机柜,这是最重要的措施。仅靠PCB的三防处理是没有效果的。


三防主要提高PCB的防腐水平—复盖露出Cu的地方,隔绝空气中的腐蚀性气体、湿气,破坏硫化、电移动、电化学腐蚀、化学腐蚀条件,就能达到目的。


三防工艺技术的核心:三防漆、技术和涂膜厚度。三防的效果取决于漆膜的厚度。


需要指出的是,三防只是延缓吸湿,不能完全防潮。如需防水、防尘等,要采取密封技术。



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